Брызги от паяния микросхем и компонент
4. Брызги от паяния микросхем и компонент.
Они возникают от попадания частиц олова с наконечника паяльника на рядом стоящие выводы ИС или прямо на плату, закорачивая произвольные электрические цепи.
Диагностика, ремонт и защита
4. Брызги от паяния микросхем и компонент.